软通动力:已将DeepSeek-R1接入天璇MaaS平台

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  • 发布日期:2025-02-23 20:27
  • 有效期至:长期有效
  • 陶瓷商机区域:全国
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详细说明
软通动力(301236)近日接受调研时表示,目前,公司已率先将DeepSeek-R1接入天璇MaaS平台,支持企业开发并管理行业大模型和应用场景大模型,并通过天璇AutoAgent企业智能体编排平台,助力企业一站式零编码开发AI智能体;机械革命AI PC产品线也正式接入DeepSeek,推动端侧AI的应用普及;软通计算的昇腾AI工作站和AI服务器,则全量支持DeepSeek的本地化部署;天元智算大模型网关同样接入DeepSeek系列模型,为客户提供卓越的AI for Science服务。通过全面接入DeepSeek,公司进一步强化了“软硬一体”全栈智能业务布局的优势。
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